大森长空与顶新集团学术交流会在京召开

2009/5/22/09:09 来源：慧聪食品工业网

【慧聪食品工业网】

5月15日下午，以“包装机新技术及设备维修保养要点”为主题的“BOC（北京大森长空）与顶新集团学术交流会”在北京大森长空包装机械有限公司培训教室进行。来自顶新集团各个公司的技术专员参加了此次技术交流。

交流会现场（刘振德工程师在讲解）[慧聪食品工业网配图]

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交流会现场（柳永工程师在讲解）[慧聪食品工业网配图]

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交流会由北京大森长空包装机械有限公司副总经理李浩原主持。在两个小时的培训交流会上，大森长空的技术工程师刘振德、柳永、李桂霞等人分别围绕装箱机、小袋投包机、M5000型包装机性能升级以及五包入新型自动入料装置、高速往复式插口包装机等产品，对其特点、优势进行了分析，并对技术专员提出的问题进行了详细的讲解。借助投影、画图等工具和现场的产品实物，大森长空工程机的讲解生动形象、通俗易懂；顶新集团技术专员也将自己实际生产过程中遇到的问题和自己的一些实践与工程师进行了交流和分享。现场气氛热烈。

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